封(fēng)測係統

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CBT-C090A 矽光(guāng)芯片老化測試係統

CBT-C090A矽光芯片老化測(cè)試係(xì)統,采(cǎi)用1個老化機箱配置4個老化測試(shì)抽屜的設計,可同時對多個芯片進行老化測試,減少測試成本,提(tí)高測試(shì)效率。結合客戶擴容需求,未來可通過(guò)增加機架支撐擴展至多層老化機(jī)箱,最大可容納40個可獨立加溫及加載電流的老化測試抽屜,支持更多器件同時獨立老化測試,提高產量,降低成(chéng)本。

產(chǎn)品特點

  • 兼容性強,滿足多種測試需求
  • 溫控長時穩定性±2度
  • 測試可靠性高
  • 高密度,最高(gāo)可同時(shí)老化240個芯片
  • 溫度控製範圍(wéi)從40°C到175°C
  • 支持TO、COC及定製封裝
  • 探針間距300µm(可支持定製(zhì)至150µm)
  • 采用探針加電,可靠性高
  • 模塊化設計,便於擴展

產品應用

CBT-C090A老化測試係統加電方式獨特,根據客戶的芯片尺寸和焊盤信息,夾具及芯片加電可以采用探針加電設計,通過PCB走線(xiàn)和(hé)連接器連(lián)接到電源。老化夾具采用陶瓷片控溫(wēn),每(měi)個(gè)夾具加電和控溫獨立可控。 CBT-C090A老化測試係統設計非常有彈性,可提供多路恒壓源,能夠支持nA級電流測試,電流檢測值可以通過通信接口用於在線監控。同時,該產品兼(jiān)容性強(qiáng),可滿足客戶定製需求。

產品規格


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