崗位職責

1. 完（wán）成產品嵌入式軟件總（zǒng）體設計及各模塊設計；

2. 完成模塊功能調（diào）試、集成測試和（hé）係統測（cè）試；

3. 配合（hé）硬件開發人員完成原理性樣機和工程樣機（jī）的試製和改進工作；

4. 軟件運行維護及項目現場調試；

5. 項目文件資料編寫，撰寫技術（shù）文檔，指導、培訓相（xiàng）關生產工藝環節；

6. 產品開發過程中技術平台積累，包括技術規範、通用技（jì）術（shù）模塊、經驗案例、科技（jì）論文的撰（zhuàn）寫、專利分析與申請；

7. 為其他部門提供技術支持。

職位（wèi）要求：

1.電子相關專業本科及（jí）以上學曆；

2. 2年以上嵌（qiàn）入式軟件開發經驗（yàn）；

3.熟練掌握c/c++，2年以上實際（jì）編程經（jīng）驗，有（yǒu）較好的編程能力和良好（hǎo）的編程規範；

4.熟悉ARM體係結（jié）構，熟悉STM32等開發平台；

5.勤奮好學，能獨立分析和解決問題，有團隊合（hé）作精神。

崗位職責

一（yī）、銷售支持與客戶管理

1. 負責銷售線索的跟蹤與管理，深度挖掘客戶潛在需求，製定個性化（huà）銷售方案；

2. 獨（dú）立或協助進行（háng）業務洽談、報價、議價及合同談判，並完（wán）成銷售跟單全過程（chéng）管理（lǐ）；

3. 定期拜訪客戶及合作夥伴，進行介紹公司與產品方案宣講及商務（wù）交流；

4. 處理客（kè）戶谘詢與投訴，維護客戶關係，提升客戶滿意度；

5. 協調內部資源，確保訂單從（cóng）簽訂到交付的流程（chéng）順暢；

6. 負責銷售合（hé）同、文件資料的管理與歸檔，確保資料完（wán）整準確；

7. 核對銷售合同回款情況，負責催收款，並合理安排銷售合同開票；

8. 製作銷售報表，統計與分析銷售數據，為決策提供（gòng）支持。

二、市場推廣支持

1. 協助市場推廣活動策劃與執行，包括展會、專題宣講等；

2. 協助公眾號等線上渠道（dào）的營銷（xiāo）宣傳文案撰寫；

3. 收集市場信息與競爭對手（shǒu）動態，為營銷策略製定（dìng）提供參考。

職位要求：

1. 本科及以上學曆，市場（chǎng）營銷、商務管理（lǐ）、理（lǐ）工科等相關（guān）專業優先考慮；

2. 3年以上銷售支持或客戶服務經驗，有光通信、電子電力、自動化等行業背景者優先（xiān），條件優秀的應屆畢業生可放寬（kuān）經驗要求；

3. 熟練使用Word、Excel、PPT等辦公軟（ruǎn）件，具備數據統計與分析能（néng）力；

4. 具備市場文案撰寫能力，可獨立完成宣傳材料編輯與推廣內容策劃；

5. 出色的（de）溝通、談判與客戶關係管理（lǐ）能力；

6. 較強的市場洞察力，能主動挖掘客（kè）戶需求；

7. 能夠適應（yīng）不定期出差及客戶拜訪要求；

8. 具備優秀的綜合素質，工作細致、高（gāo）效，抗壓能力強（qiáng），具備團（tuán）隊協作精（jīng）神。

崗位職責

1. 按（àn）照項目研製流程，全程組織推進項目（mù）立項、策劃、過程執行、設計驗證及匯報；

2. 跟蹤項（xiàng）目（mù）進度，定期匯總進展情況，對比計劃及時（shí）發現偏差並（bìng）協調解決；

3. 協調各研發人員的任務進度（dù），負責組織各階段、節點（diǎn）的評審及意見閉環；

4. 識別項目潛在風險，製定應對措（cuò）施，降低風險影響；

5. 負責項目相關文檔的整理、歸檔和保管，確保文檔完整規範；

6. 上級領導交辦的其他事宜。

職位要求：

1. 本科（kē）及以上學曆，理工科（kē）背景；

2. 了解非標設備研發的基本流程和技術知識，能理解研發需求和技術方案；

3. 具備良好（hǎo）的溝通協調能力，能有效對接不同部（bù）門和人員；

4. 具備一定的問題（tí）分析和解決能（néng）力，能應對項目中的（de）突發情況；

5. 具備良好的學習能力及抗壓能力。

崗位職責

1. 承擔研發項目的電路設計任（rèn）務，針對半導體封裝測試設備開展硬件方案評估、設計（jì）、器件選型、原理圖繪製以及硬件（jiàn）調試工（gōng）作（zuò），保障產品（pǐn）順利交付;

2. 配合軟件工程（chéng）師完成（chéng）硬件單板的調試（shì）和測試，協同做好軟件聯調（diào）;

3. 分析、跟進並解決產品中的硬件問題，處（chù）理疑難（nán）、緊急、重大故障。同時撰寫研發（fā）項目相關文檔，如BOM、原（yuán）理圖（tú）、設計方案、測試方案等，並（bìng）完（wán）成歸檔;

4. 參與返修（xiū）產品性（xìng）能問題的（de）分（fèn）析（xī），製定並落實改進措施;

5. 完成上級領導（dǎo）安排的其（qí）他工作。

職位要求：

1. 本科及以上學曆，電子（zǐ）、通信、電氣類相關專業;

2. 5年（nián）及以上電子或儀表類行業工作（zuò）經驗，有（yǒu）儀表和半導體測試行業背景優先;

3. 有主導硬件產（chǎn）品開發（fā）經曆，擔任過項目技（jì）術負責人優先;

4. 精通模電技術，有小信號調理、高精度測量電路設計，熟（shú）悉三極管、MOSFET等分立器件特性能，使用分立器件搭建功率（lǜ）輸出電路;

5. 熟（shú）悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數（shù）字IC的（de）外圍（wéi）電路設計，能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計;

6. 熟練（liàn）使用（yòng）各類測試儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂電路工（gōng）作原理;

7. 邏輯思維能力強，具備良好的英文資料閱（yuè）讀能力。

崗位職責

1. 主導半導體相關的自（zì）動化耦合、測（cè）試、封裝、缺陷檢測等設備（bèi）端到（dào）端交付，包括軟件需求分析、方案製定、開發、集成&係統測試，以及性能、可靠性、健壯性等驗證（zhèng）；

2. 主要（yào）業（yè）務技能，包括但不限於機械手、電機運動控製，儀器控製與（yǔ）數（shù）據采集，自動化過程控製，機器視覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬件、機械、工藝、測試等)相互（hù）配合，實現、持續完善係統軟（ruǎn）件部分，追求係統整體最優；

4. 輸出總結文檔（dàng）、基線文檔等；

5. 落實上級交（jiāo）辦的其他工作內（nèi）容。