封測係統

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CBT-C090A 矽光芯片老化測試係統

CBT-C090A矽光芯片老化測試係（xì）統，采用1個老化機箱配置4個老化測試抽屜的設計，可同時對多個芯片進行老化測試（shì），減少測試成本，提高測試效率。結合客戶擴容需（xū）求，未來可通過增加機架支（zhī）撐擴（kuò）展至（zhì）多層老化機箱，最大可容納40個可獨立加溫及加載電（diàn）流的老化測（cè）試抽屜，支持更多器件同時獨立老化測（cè）試（shì），提高產量，降低成本。

產（chǎn）品特點

  • 兼容（róng）性強，滿足多種測試需求
  • 溫（wēn）控長時穩定性±2度
  • 測（cè）試可靠性高
  • 高密度，最高可（kě）同時老化240個芯片
  • 溫度控製範圍從40°C到175°C
  • 支持（chí）TO、COC及定製封裝（zhuāng）
  • 探針間距300µm（可支持定製至150µm）
  • 采（cǎi）用（yòng）探針（zhēn）加電（diàn），可靠性高
  • 模塊化設計，便（biàn）於擴展

產品應用（yòng）

CBT-C090A老化測試係統加電方式獨特，根據客（kè）戶的芯片尺寸（cùn）和焊盤信（xìn）息，夾具及芯片加電可以采（cǎi）用探針加電設計，通（tōng）過PCB走線和連接器連接到（dào）電源。老化夾具（jù）采（cǎi）用陶瓷片（piàn）控溫，每個夾具（jù）加（jiā）電和控溫獨立可控。 CBT-C090A老化測試係（xì）統設計非常有彈性，可提供多路恒壓源，能夠支持nA級電流測試，電（diàn）流檢測值可以通過通信（xìn）接口用於在線監控。同時，該產品兼（jiān）容性強，可滿足客戶定製需求。

產品規格


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