傳統的上下料過程通常需要依靠人工操（cāo）作，不僅速度較慢，而且存在著一定的人為失誤風險。驛（yì）麻豆免费视频自動上下料係統可（kě）以有效解決這些問題，提高上下料過程的效率、精度和安全性，是半導體行（háng）業實現自（zì）動化生產的（de）重要手段。

產品描述

光芯片自動上下料測試係統（tǒng）采用藍膜/Gel-Pak等自動上下料（liào）技術，搭配（pèi）高精度光纖自動耦合與位移平台和高效的視覺定位算法，實現芯片（piàn）全（quán）自動OO/OE/EE/RF測試，大大提高測試效率及精度，廣泛應用於矽光、薄膜铌酸鋰、InP/GaAs等（děng）光芯片領域。

高精度

01重複定位精度優於0.2μm

02紮（zhā）針定位精度優於3μm

高（gāo）效性

01利用視覺輔助提高測試速度

02支持上（shàng）料後自動對光、加電測試後自動下料

靈活（huó）性

01支持藍膜/Gel-Pak上料及（jí）下料

02藍膜環12英（yīng）寸向下兼容，Gel-Pak 6英寸向（xiàng）下兼容

03可定製芯片分選、缺陷檢測（cè）功能

04可（kě）定製測試算法（fǎ）、儀表選型等

產品（pǐn）參數