近日，驛麻豆免费视频實現晶圓級端麵耦合（hé）技術。此（cǐ）項技（jì）術成果填補國內晶（jīng）圓級EC耦合的（de）空缺，為國內半導體市場注入新的動力。晶圓端麵耦合是半導體行業光電測試的（de）一種關鍵技術，在光電子集（jí）成、通信（xìn）和傳感器等領域都具有廣（guǎng）泛的應（yīng）用。

一、晶圓級（jí）端麵耦合技術概述（shù）

晶圓級端麵（miàn）耦合技術，通常指在晶圓上實現芯片光波（bō）導端麵與（yǔ）光纖之間直接光學耦合的技術。這種耦合方式通常需要解（jiě）決極小尺度內模斑尺寸轉換、光傳輸（shū）路（lù）徑定製、高精度視覺定位等難（nán）點，對提（tí）高測試係統集成度與在片測試（shì）效（xiào）率、監控工藝製程（chéng）質量、預判芯片良率等方麵均具備極其重要意義。

圖：晶圓測試係統外觀圖

二、端麵（miàn）耦合主要特點（diǎn）

1、先進的晶圓級端麵耦合：晶圓級對端麵耦合器及芯片進行在線測試。

2、高效的機器視覺對準：借助（zhù）計算機視覺實現光纖與端麵（miàn）耦合器的高精度對準。

3、定製化（huà）自動測試：全自動OO/OE/EE/RF測試，定製化設計模斑與通道間距，最高支持64通道。

三、關鍵挑戰

1、晶圓端麵耦合：傳（chuán）統的（de）端（duān）麵耦合測試以芯片級為主，晶圓（yuán）級端麵耦合需要（yào）在幾十微米甚至更小的尺（chǐ）寸範圍內以極低（dī）的光學損耗為目標，同時實現光場模斑轉（zhuǎn）換與傳輸（shū）路徑的近90°全反射，是對加工製（zhì）造精度和光學設計的雙（shuāng）重挑戰。

2、小（xiǎo）模斑光探針（zhēn）與芯片端（duān）麵對準：光探針深入百微米trench後，由於缺乏（fá）側麵視覺實時觀（guān）測，僅靠頂部視（shì）覺定位，會導致（zhì）光探針與芯片端麵相撞風險大幅增（zēng）加。

四、驛麻豆免费视频解決方案

針對晶（jīng）圓端麵耦合的關鍵挑戰，驛麻豆免费视频采用如下解決（jué）方案：

1、借助先進的特殊結構設計，定製2~10um超小模斑的（de）透鏡光纖陣列，實現晶圓級（jí）端麵耦（ǒu）合方案，損耗（hào）實測可低至0.5dB。 

2、自主研發新型視（shì）覺輔助結構（gòu），配合自研AI算法，係（xì）統級別視覺（jiào）輔助（zhù）定位誤差小於2μm。結合實時耦（ǒu）合功率（lǜ）反饋，確保測試數據準（zhǔn）確；同時保證晶圓（yuán）與高精密透鏡安全，有效降（jiàng）低測試成本。

五、係統參數

圖：晶圓測試係統主要參數

六、結論總結

晶圓端麵耦合技（jì）術是實現晶圓（yuán）級光電參數測量（liàng）以及（jí）光芯片全（quán）新交（jiāo）付模式的關鍵技術之一（yī）。隨著技術的不（bú）斷進步和測試降成本的訴求（qiú），晶圓端麵耦合技術（shù）將在（zài）更廣（guǎng）泛的光電（diàn）領（lǐng）域得到應用（yòng）。驛麻豆免费视频重磅推出端（duān）麵耦合晶圓測試設備，實現（xiàn）了更加高效、緊湊、可靠的晶圓（yuán）端麵耦合（hé）測試技術方案,將會為矽光和（hé）薄膜铌（ní）酸鋰等領域帶來更多的創新和突破！

七、企業簡介

武漢驛麻豆免费视频科技有（yǒu）限公司專注於第三代半導體&矽光封測設備，團隊擁有成熟的量（liàng）產級半導體封測裝備開發和應用經驗，具備整機係統創新研（yán）發能力以（yǐ）及核心（xīn）部件國（guó）產化研（yán）發能（néng）力；公司致力於成為該領域優秀企業。客戶群目前覆蓋多家國內外知名企業，並在設備性能、服務等各方麵獲得高度認可。驛麻豆免费视频將不斷深耕第三代半導體&矽光裝備與核心關鍵技術，以客戶需求為導（dǎo）向，與客戶攜手並進，共同開拓產業發展藍圖。