WI-6500全自動晶圓缺陷檢測係統

WI-6500自動晶圓缺陷檢測係統由多方位視覺檢測係統、高性能隔振係統以及晶圓自（zì）動上（shàng）下料係統組（zǔ）建而成。該係統采用先進的機器學習算法，實現對汙點、劃痕、凹凸、斷裂、異色、尺寸誤差等缺陷的高精度檢測與預警，最小可檢測缺陷達到0.5μm，支持 6 sigma Si和4 sigma Sip的工藝流程（chéng）。