封測係統(tǒng)

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產(chǎn)品(pǐn)中心 封測係(xì)統 封(fēng)測係統 解決方案 儀器儀表及夾具

CA-6000全自動藍膜/芯片吸附盒測試係統

CA-6000 芯片自動耦合測試係統由亞微米級高精度移動平台、高性能隔振係統、多方位(wèi)視(shì)覺檢測(cè)係統(tǒng)構建而成。該係統采用自主研發上位機軟件(jiàn)、融合圖像識別及(jí)人工智(zhì)能算法,實現自動對光、自(zì)動壓接探針(zhēn)卡等操作,中間過程無需人工參與,大大提高(gāo)測試效率(lǜ)及精確度,進一步為客戶(hù)降本增效。

產品特點

  • 支持矽光、薄膜(mó)铌酸鋰、III-V等領域
  • 耦合重複性:0.2dB@50次、0.3dB@2000次
  • 高效的視覺算(suàn)法,支持自(zì)動紮針、自動耦光、自動清針
  • 支持手動以及(jí)自動上下(xià)料
  • 支持數據庫定製
  • 支持bar條、單die、藍膜等
  • 可定製(zhì)芯片分選、缺陷檢查功能
  • 可定製測(cè)試算法、儀表選型等
  • 支持OO/OE/EE/RF測試等
  • 支持藍膜/芯片料(liào)盒等(děng)自動上下料

產品應用

該係統適用於多種類型無源(yuán)/有源芯片、Bar條測(cè)試,滿足量產(chǎn)及研發(fā)等多種(zhǒng)應用(yòng)場(chǎng)景,配合儀表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯(xīn)片相關性能指標。

產品規格


定製方案


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