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封(fēng)測係統
解決方案
儀器儀表及夾具

CA-6000 芯片自動耦合測試係統由亞微米級高精度移動平台、高性能隔振係統、多方位(wèi)視(shì)覺檢測(cè)係統(tǒng)構建而成。該係統采用自主研發上位機軟件(jiàn)、融合圖像識別及(jí)人工智(zhì)能算法,實現自動對光、自(zì)動壓接探針(zhēn)卡等操作,中間過程無需人工參與,大大提高(gāo)測試效率(lǜ)及精確度,進一步為客戶(hù)降本增效。

該係統適用於多種類型無源(yuán)/有源芯片、Bar條測(cè)試,滿足量產(chǎn)及研發(fā)等多種(zhǒng)應用(yòng)場(chǎng)景,配合儀表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯(xīn)片相關性能指標。


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