封測係統

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WIT-220全自(zì)動晶圓光電測試係統

WIT-220晶圓光電測試探針係統綜合考(kǎo)慮穩定性、電噪聲處理、空間(jiān)布局等設計要求,采用精(jīng)密運動控(kòng)製係統,高性(xìng)能隔振係統,結合自主研發圖(tú)像軟件算法,實現高穩定性小模斑芯片光性(xìng)能和高精度電(diàn)性能測(cè)試,能夠滿足高精度光(guāng)測試指標以及pA/nA微信號測量應用要(yào)求,可提前在晶圓級別篩選不良芯(xīn)片,防止流入後端工藝,節約整體(tǐ)封測成本(běn),提高研發以及生(shēng)產(chǎn)效率。

產品特點

  • 支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V等領域
  • pA級超低漏電以及fF級(jí)超低電容測量
  • 插損測試重複性優於0.3dB
  • 高效的視覺算法,支持自動紮(zhā)針、自動耦光、自動清(qīng)針
  • -40℃ ~ 150℃全場景測試,超低溫不凝露(lù)
  • 支(zhī)持DC、RF以及不同模斑的GC/EC光耦合
  • 支持FA、WLR以及其他研發驗證
  • 支持單芯片測試
  • 晶圓尺(chǐ)寸最大支持12英寸,向下兼容至2英寸

產品應用

該設備(bèi)主要麵向矽光OO、OE等前沿技術測試領域,光測試兼容SMF、Lens Fiber、FA等;電測試兼容探針座或探針卡,滿足研發及量產多種應用場景測試需求。

產品規格(gé)


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