崗位職責

1. 完成產品嵌（qiàn）入式軟件總體設計及各模塊設計；

2. 完成模塊功能（néng）調試、集成測試和係統測試；

3. 配合硬件開發人員完成原理性樣機和工程樣機的試製（zhì）和改（gǎi）進工作；

4. 軟件運行維護及項目現場調試（shì）；

5. 項目文件資料編寫（xiě），撰寫技術文檔，指導、培訓相關生產工藝環節；

6. 產品開發過程中技術平台積累，包括技術（shù）規範、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請；

7. 為其他（tā）部（bù）門提供技術支持。

職（zhí）位要求：

1.電子相關專業本科及以上學曆；

2. 2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3.熟練掌握c/c++，2年以上實際編程經驗，有較好的編程能力和良好的編程規範；

4.熟悉ARM體係（xì）結構，熟悉STM32等開發平台；

5.勤（qín）奮好學，能獨立分析和解決問題，有團隊（duì）合（hé）作精神。

崗位職責（zé）

一、銷售支持與客（kè）戶管理

1. 負責（zé）銷售線索的跟蹤與管理（lǐ），深度挖掘客戶潛在（zài）需求，製定個性化銷售方案；

2. 獨立或協助進行業務洽（qià）談、報價、議價及合同談判，並完成（chéng）銷售跟單全過程（chéng）管理；

3. 定期（qī）拜（bài）訪客戶及合（hé）作夥（huǒ）伴，進行介紹公司（sī）與產（chǎn）品（pǐn）方（fāng）案（àn）宣講及商務交流；

4. 處理客戶谘詢（xún）與投訴，維護客戶關係，提（tí）升客戶滿意度；

5. 協調內部資源，確保訂單從簽訂到交付的流程順暢；

6. 負責銷售合同、文件資料的（de）管理與歸檔，確保資料完整準確；

7. 核對銷售合（hé）同回款情況，負責催收款，並合理安排銷（xiāo）售合同開票；

8. 製作銷售報（bào）表，統（tǒng）計與分析（xī）銷售數據，為決策提供支持。

二、市場推廣支持

1. 協助市場推廣活動策劃與執行，包括展會、專題宣講等；

2. 協助（zhù）公眾號（hào）等線上（shàng）渠道的營銷宣傳文案撰寫；

3. 收集市場信息與競爭對手動態，為營（yíng）銷（xiāo）策略製定提供參考。

職位要（yào）求：

1. 本科及以上學曆，市場營銷、商（shāng）務管理、理工科等（děng）相關專業優先考慮；

2. 3年以上銷（xiāo）售（shòu）支持或客戶服務經驗，有光通信、電子（zǐ）電力、自動化等行業背景者（zhě）優先，條件優（yōu）秀的應（yīng）屆畢業生可放寬經驗要求；

3. 熟練使用Word、Excel、PPT等辦公軟件，具備數據統計與分析（xī）能力；

4. 具備（bèi）市場文案撰寫能力，可獨立（lì）完成宣傳材（cái）料（liào）編輯與推廣內容策劃（huá）；

5. 出色的溝（gōu）通、談判與客戶關係管理能力；

6. 較強的市場洞（dòng）察力，能主動挖掘客戶需求；

7. 能夠適應不定期出差及客戶拜（bài）訪要（yào）求（qiú）；

8. 具備優秀的綜合素質，工作細致、高效，抗壓能力強（qiáng），具（jù）備團隊協作精神。

崗位職責

1. 按照項目研製流程，全程組織推進項目立（lì）項（xiàng）、策（cè）劃、過程執行、設計驗證及匯（huì）報；

2. 跟蹤項目進度，定期匯總進展情況，對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3. 協調各研發人（rén）員的任務進度，負責組織各階段、節點的評（píng）審及（jí）意見閉環；

4. 識別項目潛在風險，製定應對措施，降低（dī）風險影響；

5. 負責項目相關文檔（dàng）的（de）整理、歸（guī）檔和保管，確保文檔完整規範；

6. 上級領導（dǎo）交辦（bàn）的其他事宜。

職位要求：

1. 本科及以上學曆（lì），理工科背景；

2. 了解非標設備研發的基本流程和技術知識，能理解研發需求和技術（shù）方案；

3. 具備良好的溝通協調能力，能有（yǒu）效對接不同部門和人員；

4. 具備一定的問（wèn）題分析和（hé）解決能力，能應（yīng）對項目中的突（tū）發情況；

5. 具備（bèi）良好的學習能力及抗（kàng）壓能（néng）力。

崗位職責

1. 承擔研發項目的電路（lù）設（shè）計任務，針對半導體封裝測試設備開展硬（yìng）件方案評（píng）估、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試（shì）工作，保障（zhàng）產品順利交（jiāo）付;

2. 配合軟（ruǎn）件工（gōng）程師完成硬件單板（bǎn）的調試和測試，協同（tóng）做（zuò）好軟件（jiàn）聯調;

3. 分析、跟進並解（jiě）決產（chǎn）品中的硬件問題，處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發項目相關文（wén）檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完成歸檔（dàng）;

4. 參與返修（xiū）產（chǎn）品性能問題的分（fèn）析，製定並落實改進措（cuò）施;

5. 完成上級領導安排的其他工作。

職位要（yào）求：

1. 本科及以上學曆，電子、通信、電氣類相關專業;

2. 5年及以上電子或儀表類（lèi）行業工作經驗，有儀表和半（bàn）導體測試行業背景優先;

3. 有主導硬件產品開發（fā）經曆，擔（dān）任過項目技術負責人優先;

4. 精（jīng）通模電（diàn）技術（shù），有小信號調理、高精度測（cè）量電路設計，熟悉三（sān）極管（guǎn）、MOSFET等分立器件特性能（néng），使（shǐ）用分立器件搭建功率輸出電（diàn）路;

5. 熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計，能熟練（liàn）使用（yòng）AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計（jì）;

6. 熟練使用各類測試儀表，能獨立分析和解決問（wèn）題，讀懂電路工作原理;

7. 邏輯思維能力強，具備良好的英（yīng）文資料閱讀能力。

崗（gǎng）位職責

1. 主導（dǎo）半導體相關的自（zì）動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到端交付（fù），包括軟件需求分析、方案製定、開（kāi）發、集成&係統測試，以（yǐ）及性能（néng）、可靠性、健壯性等驗證；

2. 主要業務技能，包括但不限於機械手、電機運動控製，儀器控（kòng）製與數據采（cǎi）集，自動化過程控製，機器視覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬件、機械（xiè）、工藝、測試等)相互配合，實現、持（chí）續完善係統軟件（jiàn）部分，追求係統（tǒng）整體最優；

4. 輸出總結文檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作內容。