封測係統

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產品中心 封測係統 封測係統 解(jiě)決方案 儀(yí)器儀表(biǎo)及夾具

WAT-226 高功率晶圓測試係統(tǒng)

WAT-226高功率晶圓測試係統采用密(mì)閉腔(qiāng)體形式,將運動構(gòu)件、製熱構件、製冷(lěng)構件以及測試使用的晶圓卡盤(pán)、探針台、探針臂等部(bù)件集中在密閉腔體中,構建安全、穩定的功率(lǜ)器件晶圓級測試環境,滿足高溫、低溫、高壓、高(gāo)流等極端條(tiáo)件的安全測試要求,保護器件不被氧化、結露、結霜、電弧擊穿等(děng)物理破壞及汙染。

產品特點

  • 支持(chí)GaN,SiC等第三代半導體高(gāo)壓高電流測(cè)試
  • 真空度:< 1E-4 Torr
  • 耐(nài)壓:10kV
  • 高電流:600A
  • 支(zhī)持(chí)手動、半自動、全自動測試

產品規格


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