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CA-6000 芯片自動耦合測試(shì)係統由亞微米級高精度移動平台、高(gāo)性(xìng)能隔振(zhèn)係統、多方(fāng)位視覺檢測係統構建而成。該(gāi)係統采用自主研發上位機軟件、融(róng)合圖像(xiàng)識別及人工智能算法,實現自動對光、自動壓接探針卡等操作,中間過程無需人(rén)工參與,大大提高測(cè)試效率及精確度,進一步為(wéi)客戶降本增效。

該(gāi)係(xì)統適用於多種類型無源/有源芯(xīn)片(piàn)、Bar條測試,滿足量產及研發等多種應用場景,配合儀表可(kě)測試(shì)IL、ER、RL、FSR、響應度(dù)等芯片相(xiàng)關性能指標(biāo)。


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