崗位職責：

1、主要從事非標自動化整機的設計、安（ān）裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成（chéng）產品（pǐn）選型、結構設計、出（chū）工程圖外發加工；

3、負責產品機械（xiè）結構設計、供應商選用、物料進度跟蹤、裝配、廠內調試驗（yàn）證； 

4、負責與電（diàn）路工程師（shī），軟件工程師配合從（cóng）功能出發完成（chéng）產品設計； 

5、負責技術資料整（zhěng）理歸檔，如供（gòng）應商資料，選型注意事項，BOM表整理，裝配（pèi）手冊，調試手冊、客戶有關問題收（shōu）集及解決方案。

崗位要（yào）求：

1、機械、機電及相關專業，本（běn）科及以上學曆；

2、熟悉氣動元件、傳感器，電機（jī），傳動機構，視覺等的選型（xíng）；

3、有光（guāng）通信（xìn）行業、鋰電、3C整機設計工（gōng）作經驗者優先考慮；

4、以（yǐ）項目為（wéi）第一導向，可以接受在項目周期（qī）存在階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調能力以及分析、處（chù）理問題的能力，有較強的團隊精神（shén）和團隊協作能力，能吃苦、工作認（rèn）真負責，嚴謹細致。

投遞方（fāng）式

請發送簡曆和個人作（zuò）品至hr@itzn.net

崗位職責：

1、按照項目研製流程，全程組織推進（jìn）項目立（lì）項、策劃、過程執行、設計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進度，定期匯總進展情況，對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調各研發人員的任務進度，負責組織（zhī）各階段、節點的評審及意見閉環（huán）；

4、識別項目潛在（zài）風險，製定應對措施，降（jiàng）低（dī）風險影響；

5、負責項目相關文檔的整理、歸檔和保管，確保文檔完（wán）整規（guī）範；

6、上級領導交辦的其（qí）他事宜。

崗位要求：

1、本科（kē）及以上（shàng）學曆，理工科背景（jǐng）；

2、了解（jiě）非標設備研發的基本流程（chéng）和技術知識，能理解研發需求和技術方案；

3、具備良好的溝通協調能力，能有效對接不同部門和人員；

4、具備一定的問題分析和解（jiě）決能力，能應對項（xiàng）目（mù）中的（de）突發情（qíng）況；

5、具備良好的學習能力及抗壓（yā）能力。

投遞方式：

請發送簡曆和個人作品至hr@itzn.net

崗位職責：

1、完成產品（pǐn）嵌入式軟件總體設計及各模塊設（shè）計；

2、完成模塊功（gōng）能調試、集成測試和係統測試；

3、配合硬件開發人員完成原理性樣機和（hé）工程樣機的試製和改進工（gōng）作；

4、軟件運行（háng）維（wéi）護及項目現場調試；

5、項目文件資料（liào）編寫（xiě），撰（zhuàn）寫技術文檔，指導、培訓相關生產工藝環節；

6、產品開發過程中技術平台（tái）積累，包括技（jì）術（shù）規範、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰（zhuàn）寫、專利分析與申請；

7、為其他部門提供技術支持。

崗位要求：

1、電（diàn）子（zǐ）相關（guān）專業本科及以（yǐ）上學（xué）曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年以上實際編程（chéng）經驗，有（yǒu）較好的編程能力和良好的（de）編（biān）程規範；

4、熟悉ARM體係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮（fèn）好學，能獨立分析和解決問題，有團隊合作精神。

投遞方式：

請（qǐng）發（fā）送簡曆和個人作（zuò）品至hr@itzn.net

崗位職責：

1、承擔研（yán）發項目的電路設計任務，針對半導體封裝（zhuāng）測試（shì）設備開展硬件方（fāng）案評估、設（shè）計、器件選型、原（yuán）理圖繪製以及硬件調（diào）試工作（zuò），保障產品順利交付;

2、配（pèi）合軟件（jiàn）工程（chéng）師完成硬（yìng）件單板的調試和測試，協同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並解決產品中的硬件問題，處理疑難、緊急、重（chóng）大故障。同時撰寫研發項（xiàng）目相關文檔，如BOM、原理（lǐ）圖、設計方案（àn）、測（cè）試方案等，並（bìng）完成歸（guī）檔;

4、參與返修產品性能問題（tí）的分析（xī），製定（dìng）並落實改進措施;

5、完成上級領導安排的其他工作。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，電子、通信、電氣類相關專業;

2、年及以上（shàng）電子或儀表類行業工作經驗，有儀表和半導體測試行業背景優先;

3、有主導硬件產品開發經曆，擔任過項目技術負（fù）責人優先;

4、精通模電技術，有小信號調（diào）理、高精度測量電路設計（jì），熟悉三極（jí）管、MOSFET等分立器件特性能，使用分（fèn）立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計，能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計（jì）;

6、熟練使用各類測試儀表，能獨立分析和解決問（wèn）題，讀懂（dǒng）電路工作原理;

7、邏輯思維能力強，具備良好的英文資料閱讀能力（lì）。

投遞方式：

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崗位職責（zé）：

1. 主導半導體相關的自動化耦（ǒu）合、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到端（duān）交付，包括軟（ruǎn）件（jiàn）需求分（fèn）析、方案製定、開發、集成&係統測試，以及（jí）性能、可靠性、健（jiàn）壯性等驗證

2. 主要業務技能，包括但不限（xiàn）於機械（xiè）手、電機運動控製，儀器（qì）控製與數據（jù）采集，自動化過程控製，機器視覺，數據分析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬件、機械、工藝（yì）、測試等)相互配合，實現、持續完善係統軟件部分，追求係統整體（tǐ）最優；

4. 輸（shū）出總結文檔、基線文（wén）檔等（děng）；

5. 落實上級交（jiāo）辦的其他工作內容。

崗位要求：

1.本科及以（yǐ）上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌（zhǎng）握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一（yī）種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控（kòng）製；

5.熟悉步進電機和運動控製卡，在實際項目中（zhōng）使用過至少（shǎo）一種運動控製卡，如雷賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟悉伺服（fú）電（diàn）機，則（zé）為加分項。

投遞方（fāng）式：

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