FA自動耦合封裝係統
CA-1000

FA自動耦合封裝係統綜合（hé）考慮（lǜ）研發靈活性與量產效率，在手動（dòng）耦合係統的基礎上可以定製化（huà）開（kāi）發半自動以及全自動的（de）耦合方案。該係統可以兼容單模（mó）光纖、保偏（piān）光（guāng）纖、光纖陣列等耦合場景，實現自動蘸膠、自動點（diǎn）膠、膠水（shuǐ）固化等。

產品特點

〇    支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族等領域 

〇    耦合重複性優於0.3dB 

〇    支持手動、半自動和（hé）全（quán）自動運行 

〇    可（kě）實現低（dī）成本快速升（shēng）級（jí）迭代 

〇    支持自動點膠、自動（dòng）UV固化或者（zhě）熱固（gù）化（huà） 

〇    支持光纖耦合、FA耦（ǒu）合以及芯片（piàn）互耦合等場景

〇    樂高式功能模塊化設計，根據需求提供解決方（fāng）案 

〇    配置包括UV膠量、UV光能量、上下相機位置、吸嘴、夾爪位 置等在內的自動校準係統 

〇    高精度運動滑（huá）台係統 

〇    配置（zhì）高精度圖像識別、高度測量儀、力傳感及位置傳感等係統

產品應用

該設備主要麵（miàn）向矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族器件封裝環節；可麵向量產應用，也可定製研（yán）發多種耦合場景需求。設（shè）計 層麵保證工藝路徑最優、高耦合效率；可兼容單模光纖、保偏（piān）光纖、光纖陣列等耦（ǒu）合場景，實現全自動取放料、自（zì）動蘸膠 或者點膠、自動膠水固化；可定製兼（jiān）容激光焊接等功能模塊。

技術參數

耦合軸控製精度

平（píng）移軸行程（X/Y/Z）

100mm/100mm/30mm

最小分辨率

5nm（高精度型號），常規100nm

最小運動增量

50nm

重複性定位精度（dù）

±50nm

單向定位精度(閉環）

±0.5μm

旋轉軸(θx軸/θy軸/θz軸)

±6°/±5°/±6°

旋轉軸分辨率(θx軸/θy軸/θz軸)

0.003°/0.002°/0.002°

光學耦合（hé）性能

FA與PIC間隙控製

±2μm

耦合效（xiào）率

單通道：>90%（典型值），支持多（duō）通道（dào）並行耦合

自動化與生產效率

雙FA同步（bù）耦合

4~5分鍾/雙FA，較傳（chuán）統單通道效率（lǜ）提升50%

點膠

膠量精度±1%，支持納（nà）米級間隙填充

超精密運動控製

防震等級

VC-C

力反饋（kuì）技術

壓力傳感器檢測（cè）FA與芯片接觸力<10g，避免器件損傷

機器（qì）學習（xí）

基於曆史數據優化耦合路徑（jìng），良率提升10~15%

多場景兼容性

支持模塊類型

QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等，兼（jiān）容保偏FA與（yǔ）MDF（模場直徑轉換）FA

多工藝集成

集成激光焊（hàn）接（如BOX激光器尾纖（xiān）耦合）與點膠固化，支持混合封裝

軟件

權限管理

區分研發/生產不同角色管理權限

工（gōng）藝流程序列化

支持自定義自（zì）動封裝流程，方便快速切（qiē）換產品

高速圖像處理和算法

實時跟蹤（zōng）FA位置，配合吸嘴完成（chéng）精準放置

耦合算法

支持角度耦合（hé）、螺旋（xuán）耦（ǒu）合、爬坡算法等

國際化

支持英文、簡體中文、繁體（tǐ）中（zhōng）文

數據存儲

支（zhī）持MES係統銜接、數據庫（kù）存儲等

圖形化界麵

支持工藝參數（shù）實時（shí）監控與曆史數據追溯


產品特（tè）點

產品應用

技術參數

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