高功率晶圓測試係統
WAT-226

WAT-226高功率晶(jīng)圓測試係統采用密閉腔(qiāng)體形式,將運動構件、製熱構件、製冷構件(jiàn)以及測試使用(yòng)的晶圓卡盤、探針台、探針臂等部件(jiàn)集中在密閉腔(qiāng)體中,構建(jiàn)安全、穩(wěn)定的功率器件晶圓級測試環境,滿足高(gāo)溫、低溫、高壓、高流等極端條件的安全測試要求,保護器件不被氧(yǎng)化、結露、結霜、電弧擊(jī)穿等物理破壞及(jí)汙染。

產品特點(diǎn)

〇    支持Si、SiC、GaN、金剛(gāng)石等高壓半導體測試領域

〇    真空度: < 1E-4Torr

〇    耐壓:10 kV

〇    高電流:>1200A

〇    控(kòng)溫範圍:-55ºC ~ 300ºC(支持定製更寬範圍)

〇    高真空低形變腔體設計

〇    可選配高電(diàn)壓、高(gāo)電流(liú)探針

〇    可選配端到端測試解決方案服務

〇    支持手動、半自動、全自動開發


產品應用

WAT-226 高功率晶圓測試係(xì)統

技術參(cān)數(shù)

產品特點

產品應用

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