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始終把客戶放在第一位,為客戶提供卓越服務體驗
擁有成熟量產級矽光封測係統集成及應用經驗
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全自動Lens耦合封裝(zhuāng)係統是一款專為高精度光學器件封裝設(shè)計的高端解決方案。該係統采用高精度運動平(píng)台實(shí)現亞微 米級對準,支持(chí)自動拾放與批(pī)量耦合,提升生產效率;集成UV/熱固化係統,提供高可靠性封裝工藝,適配光通信、激光雷 達等領域,助力高性能光學器件量產(chǎn)。
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〇 支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族等領域
〇 納米級調節,自動優化對準位置
〇 支持手動(dòng)、半自(zì)動和全自動(dòng)運行
〇 支持多透(tòu)鏡耦合
〇 支持自動拾放器件、Lens透鏡
〇 支持自動點膠、UV固化或者熱固化
該設備主要麵向(xiàng)矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族(zú)芯片等領域,通過精確的(de)Lens耦合,保證器件光(guāng)學性能,提高封裝密度。在耦(ǒu)合封裝(zhuāng)過程中,所(suǒ)有(yǒu)流(liú)程全部自動化,且支持多路並行耦合,相(xiàng)對於人工操作可(kě)極大提高生產效率。
耦合軸控製精度
平移(yí)軸行程(X/Y/Z)
100mm/100mm/30mm
最小分辨率(lǜ)
5nm(高精度型號),常規100nm
最(zuì)小運動增量
50nm
重(chóng)複性定(dìng)位精度
±50nm
單向定位精度(閉環)
±0.5μm
旋轉軸(θx軸/θy軸/θz軸)
±6°/±5°/±6°
旋轉軸分辨率θx軸/θy軸/θz軸)
0.003°/0.002°/0.002°
光學耦合性能
Lens膠後控製
±2μm
耦合效(xiào)率
單通道:>90%(典型值),支持多通道並行耦合
自動化與生產效率
雙Lens同(tóng)步耦合
1~2分(fèn)鍾/雙Lens
點膠
膠量精度±1%,支(zhī)持(chí)納米級間隙(xì)填充
超精密運動控製
防震等級
VC-C
力反饋技術
壓力傳(chuán)感器檢測Lens與基板接觸力<10g,避免器件損傷(shāng)
機器學習
基於曆史數據優(yōu)化耦合路徑,良率提升10~15%
多場景兼容性
支持模塊類型
QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等
多工藝集成
雙透(tòu)鏡同時耦合(hé)
軟件
權(quán)限(xiàn)管理
區(qū)分研發/生產不同角色(sè)管理權限
工藝流程序列化
支持自定義自動封裝流(liú)程,方便快速(sù)切換產品
高速圖像處理和算法
實時跟蹤(zōng)和(hé)調整Lens位置,配合吸嘴完成精準(zhǔn)放置
耦合算法
支持角度(dù)耦合(hé)、螺旋耦合、爬坡(pō)算法(fǎ)等(děng)
國際化
支持英文、簡體中文、繁體中文
數(shù)據存儲
支持(chí)MES係統銜接(jiē)、數據庫存儲等
圖形(xíng)化界(jiè)麵
支持工藝參數實時監控與曆史數據(jù)追溯
產品特點
產品應用
技術參數(shù)
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