〇 納米級機械定（dìng）位精度
〇 上下料支持藍膜或（huò）者芯片吸附盒多種形態
〇 集成純光測試/純電測試/光電混合測試/RF測試
〇 溫度穩定性高，穩（wěn）定性≤±0.2℃
〇 快速算（suàn）法優化（huà），減少無效等待時間
〇 具備自動校（xiào）準、實（shí）時故障診斷及預測性維護（hù）功能
〇 實現芯片全流程自動化測試（shì）與智能（néng）化數據分析
〇 全自（zì）動芯片搬運係統，實現快速抓取（qǔ）、定位、測試及分選
〇 支持耦合單通道、四通道、八通道芯片測試，耦合精（jīng）度高
〇 並行測試技術（shù），顯著提升測試效率，降低單顆芯片測試成本