近日，驛麻豆免费视频實現晶圓級（jí）端麵耦合技術。此（cǐ）項技術成果填補國內晶圓級EC耦合的空缺，為國（guó）內半導體市場注入新的動力。晶圓端麵耦合是半導體行業光電測試的一種關（guān）鍵技術，在光電子集成、通信和（hé）傳（chuán）感器等領域都具有廣泛的應用。

一、晶圓級端麵耦合技術概述

晶（jīng）圓級端麵耦合技術，通常指在晶圓上實現（xiàn）芯片（piàn）光波導端麵與光纖之間直接光學耦合的技術。這種耦（ǒu）合方式通常需要解決極小尺度內模斑尺（chǐ）寸轉換、光傳輸路徑定製、高精度視覺定位等難點，對提高測試係統集成度與在片測試效率（lǜ）、監控工藝製程質量、預判芯（xīn）片（piàn）良率等（děng）方麵均（jun1）具備極（jí）其重要意義。

圖：晶圓測試係統外觀圖（tú）

二、端麵耦合主要特點

1、先進（jìn）的（de）晶圓級端（duān）麵耦合：晶圓級對端麵耦合器及芯片進行在線測（cè）試。

2、高效的機器視覺對準：借助計算機視覺實現光纖與端麵耦（ǒu）合器的高精度對準。

3、定製（zhì）化自（zì）動（dòng）測試：全自動OO/OE/EE/RF測試，定製化設計模斑與通道間距，最高支持64通道。

三、關鍵挑戰（zhàn）

1、晶（jīng）圓端麵耦合：傳統的端麵耦合測試以芯片級為主，晶圓級端（duān）麵耦合需要在幾十微米甚至更小的尺寸範圍內以極低的光學損耗為目標，同時實現光場模斑轉換與傳輸路（lù）徑（jìng）的近90°全反射，是對加工製造精度和光學設計的雙重挑戰。

2、小模斑光探針與（yǔ）芯片端麵對準：光探針深入百（bǎi）微米trench後，由於缺乏側（cè）麵視覺實時觀測，僅靠頂部視覺定位，會導致光探針與芯片（piàn）端麵相撞風險大幅（fú）增加。

四、驛麻豆免费视频解決方（fāng）案

針對晶圓端麵耦合的關鍵挑戰，驛（yì）麻豆免费视频采用如下解決方案：

1、借助先進的特殊結構設計，定製2~10um超（chāo）小模斑的透（tòu）鏡光纖陣列，實現晶圓級端麵耦合方案（àn），損耗實測（cè）可低（dī）至0.5dB。 

2、自（zì）主（zhǔ）研發新型視覺輔助結構，配合自研AI算法，係統（tǒng）級別視覺輔助定位（wèi）誤差小於2μm。結合實時耦合功率反饋，確保測試數據（jù）準確；同時保（bǎo）證晶圓與高精密透鏡安全，有效降低測試成本。

五、係（xì）統參數

圖：晶圓測試係統主要參數

六、結（jié）論總結

晶圓端麵耦合技術（shù）是實現（xiàn）晶圓級光電參數測量以及光芯片全新（xīn）交（jiāo）付模式（shì）的關（guān）鍵技術之一。隨著技術的不斷進步和測試降成本的訴求，晶圓端麵耦合技術將在更廣泛的光電領域得到（dào）應用（yòng）。驛麻豆免费视频（nuò）重（chóng）磅推出端麵（miàn）耦合晶圓測試設備（bèi），實現了更加高效、緊湊、可靠（kào）的晶圓端（duān）麵耦（ǒu）合測試技術方案,將會為矽光和薄（báo）膜铌酸鋰等領域帶來更（gèng）多的創新和突破！

七、企業簡介

武漢驛（yì）麻豆免费视频科技（jì）有限公司專注於第三代半導體&矽（guī）光封測設備，團隊擁有成熟的量產級半導體封測裝備開發和應用經（jīng）驗，具備整機係統創新研發能力以及核心部件國產化研（yán）發能（néng）力；公司致力於成為（wéi）該領域優秀企業。客戶群目前覆蓋多（duō）家國內（nèi）外知名企業，並在設備性能、服務（wù）等各（gè）方麵獲得高度認可。驛麻豆免费视频將不斷深耕第三（sān）代半導體&矽光裝（zhuāng）備與核心關鍵技術，以（yǐ）客戶需求（qiú）為導向，與客戶攜手並進，共同開拓產業發展藍圖。