2024年7月13-18日，中國光學工程學（xué）會將聯合（hé）業內優勢單位，於深圳登喜路國際大酒店舉辦“第五屆光電子集成芯片立強大會”。

武漢驛（yì）麻豆免费视频科技有限公（gōng）司出席本次盛會，並在《光電子集成芯片封裝與測試》專題做報告（gào）演講，屆時（shí），驛麻豆免费视频將在晶圓測試、缺陷檢測、芯片測試、耦合封裝、可靠（kào）性與老化測試等領域介（jiè）紹矽光子（zǐ）學研（yán）發生產過程中的測試技術特點和應用趨勢（shì），與現（xiàn）場數百位專家學者交流（liú）探討，歡迎大家蒞臨指（zhǐ）導。

《光電子集成芯片封裝與測試》專題

專題4：光電子集成芯片封裝與測試

報告時間（jiān）：2024年7月15日下午17：00

會議地點：深圳登喜路國際大酒店二樓國際廳1（廣東（dōng）省深圳市寶安區寶田一路12號）

會議專題

本屆盛會設有15個專題分（fèn）會，力邀200餘位學（xué）術界、工業界領軍專家出席，開展廣泛的交流探討。同期將舉辦產（chǎn）學研圓桌會議、專家講堂、培訓、光電產業化交流會（huì）、光電（diàn）科技創新優秀成果展等活動，為與會者提（tí）供新的技術思路和前沿信（xìn）息，向企業、科研人員（yuán）、老師學生提（tí）供專業級學習機會。

專題 1. 前沿光電（diàn）子器件及集成 

專題 2. 光電子與微電子集（jí）成工藝技術 

專題 3. 光電子與微電子融合（hé）仿真與設計

專（zhuān）題 4. 光電（diàn）子集成芯片封裝與測試

專題 5. 光通信與數據（jù）中心應用

專題 6. 新型光通信芯片 

專題 7. 光模塊配套電芯片

專題（tí） 8. 納米技術製造與（yǔ）裝備 

專題 9. 智能光計算

專題 10. 光量子器件與係統

專題 11. 多維光存儲（chǔ）和光成像（xiàng）

專題 12. 光顯示與光傳感 

專題 13. 微波光子集成 

專題 14. 激光雷達 

專題 15. AI大模型（xíng）光電子芯片 

講座：透明介（jiè）質中激光誘導微區晶體生長

講座：數字孿（luán）生光網絡關鍵技術與最新進展